Bu çalışmada, karma bağlantı yapılarak birleştirilmiş iki kompozit plakada uygulanan farklı uniform sıcaklıklar etkisiyle meydana gelen gerilmeler analiz edilmiştir. Karma bağlantı, pim ve yapıştırıcının birlikte kullanılması ile meydana getirilmiştir. Analizde sonlu elemanlar metodu (FEM) kullanılmıştır. Modelleme üç boyutlu olarak yapılmıştır. Modelleme ve çözümde, sonlu elemanlar yazılımı olan ANSYS programından yararlanılmıştır. Oluşturulan modele hem çekme yükü hem de uniform sıcaklık yükü aynı anda uygulanmıştır. Sıcaklığın gerilmeler üzerine etkisini gözlemlemek için çekme yükü sabit tutulmuş fakat 50, 70, 90 ve 110 oC'lik üniform sıcaklıklar uygulanmıştır. Elde edilen analiz sonuçlarına göre, gerilmelerin delik çevresinde yoğunlaşmıştır. Dolayısıyla, karma bağlantı üzerinde başlayacak bir hasarın delik çevresinden başlayacağı anlaşılmıştır. Gerilmelerin değeri, üniform sıcaklık artışındaki miktara bağlı olarak artmaktadır.
Bu çalışmada, karma bağlantı yapılarak birleştirilmiş iki kompozit plakada uygulanan farklı uniform sıcaklıklar etkisiyle meydana gelen gerilmeler analiz edilmiştir. Karma bağlantı, pim ve yapıştırıcının birlikte kullanılması ile meydana getirilmiştir. Analizde sonlu elemanlar metodu (FEM) kullanılmıştır. Modelleme üç boyutlu olarak yapılmıştır. Modelleme ve çözümde, sonlu elemanlar yazılımı olan ANSYS programından yararlanılmıştır. Oluşturulan modele hem çekme yükü hem de uniform sıcaklık yükü aynı anda uygulanmıştır. Sıcaklığın gerilmeler üzerine etkisini gözlemlemek için çekme yükü sabit tutulmuş fakat 50, 70, 90 ve 110 oC’lik üniform sıcaklıklar uygulanmıştır. Elde edilen analiz sonuçlarına göre, gerilmelerin delik çevresinde yoğunlaşmıştır. Dolayısıyla, karma bağlantı üzerinde başlayacak bir hasarın delik çevresinden başlayacağı anlaşılmıştır. Gerilmelerin değeri, üniform sıcaklık artışındaki miktara bağlı olarak artmaktadır
Primary Language | English |
---|---|
Journal Section | Research Articles |
Authors | |
Publication Date | August 17, 2012 |
Submission Date | May 31, 2011 |
Published in Issue | Year 2012Volume: 15 Issue: 1 |