Textiles have
faced a new challenge with the advancement of electronics and the internet;
textiles are now expected to exhibit additional functionalities besides making
people warm and comfortable. The
bulky electronic devices are generally rigid, and the planar electronic devices
can be made into thin films which are flexible, but they generally deform on
bending along one dimension and often fail under twisting or other severe deformations.
The textile structure offers unique and promising
advantages over conventionally bulky or planar structures. As many different electronic
systems can be connected to any clothing, a wearable system becomes more
versatile, and the user can change its look depending on environmental changes
and individual preference. The
vision of wearable computing describes future electronic systems as an integral
part of our everyday clothing serving as intelligent personal assistants.
Elektronikler
ve internetin ilerlemesiyle tekstiller yeni bir durumla karşı karşıya
kalmıştır; günümüzde tekstillerden insanları sıcak tutması ve konforlu
hissettirmesi yanında ilave fonksiyonlar göstermesi de beklenmektedir. Büyük
elektronik cihazlar genellikle rijittir ve düz elektronik devreler esnek olan
ince filmler halinde yapılabilmektedir, ancak bunlar genellikle tek yön boyunca
eğildiklerinde deforme olurlar ve eğilme veya diğer ciddi deformasyonlar
altında başarısız olurlar. Tekstil yapısı, konvansiyonel büyük ve düz yapılar
üzerine eşsiz ve umut vadeden avantajlar sunmaktadır. Birçok farklı elektronik
sistem herhangi bir giysiye bağlanabilirken, giyilebilir bir sistem daha çok
yönlü hale gelmekte ve kullanıcı çevresel değişikliklere ve bireysel tercihine
bağlı olarak görünümünü değiştirebilmektedir. Giyilebilir bilgisayar görüşü,
gelecekteki elektronik sistemleri, kişisel asistanlar olarak hizmet eden günlük
giyimimizin ayrılmaz bir parçası olarak tanımlamaktadır.
Subjects | Wearable Materials |
---|---|
Journal Section | Reviews |
Authors | |
Publication Date | April 27, 2017 |
Submission Date | March 3, 2017 |
Published in Issue | Year 2017 |